Многие начинающие сборщики ПК сталкиваются с различными трудностями при построении системного блока из комплектующих.
Одной из них является нанесение термопасты на процессор оптимальным способом. Для преодоления данных препятствий компания Thermalright разработала новый инновационный термоинтерфейс — термопрокладку Heilos, которую можно наносить прямо на основание кулера. После нанесения досточно лишь снять бумажный слой и можно приступать к креплению с CPU. Толщина термопрокладки в 0.2 мм и равномерное нанесение материала способствует достаточному теплообмену по всей ее поверхности.
Теплопроводность Thermalright Helios равна 8,5 Вт/мК, а теплового сопротивления - 0,04°C см²/Вт. По этим показателям прокладки Heilos схожи с хорошо известными пастами Arctic MX-4 и MX-5. Термопрокладки Heilos выпускаются в двух размерах:
40x40 мм для процессорных платформ AMD AM4/AM5 и чуть меньший вариант 30x40 мм для процессоров Intel LGA115X/1200/1700.
Толщина обеих прокладок составляет 0,2 мм.
Размер: 30x40 мм

• Комплектация: коробка