ермопрокладка Thermal Pad FEHONDA с коэффициентом теплопроводности 15 Вт/мК предназначена для обеспечения эффективного отвода тепла и оптимального теплового контакта между компонентами и радиатором. Эта термопрокладка идеально подходит для компонентов с неровными поверхностями и перепадами высот, таких как микроконтроллеры, микросхемы памяти, аналоговые микросхемы, МОП-транзисторы и другие SMD-компоненты.

Термопрокладки FEHONDA обладают высокой теплопроводностью и жесткостью, что обеспечивает идеальное прилегание к поверхностям и эффективную передачу тепла. Они предлагают отличные свойства отвода тепла и обеспечивают лучшую теплопроводность по сравнению с аналогичными решениями на рынке.

Изготовленные из силикона, термопрокладки FEHONDA не проводят электричество, не вызывают коррозию, не текучи и не являются токсичными. Они безопасны в использовании и не представляют угрозы для электронных компонентов.

Применение термопрокладок FEHONDA очень просто и удобно. Они имеют оптимальные размеры, которые идеально подходят для больших поверхностей печатных плат, таких как видеокарты, ноутбуки, игровые консоли и другие устройства. Они помогают эффективно охлаждать компоненты и предотвращать перегрев, что способствует более стабильной работе и продлевает срок службы устройств.

• Комплектация: Оригинальная термопрокладка 1шт. В фирменной картонной упаковке.
• Теплопроводность: 15 Вт/м*К
• Максимальная температура: 200 градусов
• Плотность термопасты: 3.5
• Страна производства: Китай
• Вес товара с упаковкой (г): 40 г
• Вес товара без упаковки (г): 20 г
• Длина упаковки: 22 см
• Высота упаковки: 3 см
• Ширина упаковки: 10 см