Термопаста с фазовым переходом Laird TPCM 7250 используется для улучшения теплопроводности между процессорами и другими системами охлаждения ноутбука, компьютера или ПК. Термопрокладка для видеокарты заполняет микроскопические неровности поверхностей и обеспечивает более эффективный контакт. Термический материал толщиной 0,25 мм, в размере 16x16 мм. Тепловая подложка отличается высокой теплопроводностью до 7,5 Вт/мК для эффективного отвода тепла, что способствует снижению температуры. Рабочая температура от -40°C до +150°C. Теплопроводящая прокладка смягчается в диапазоне от 50°C до 70° и сокращается до толщины 35 мкм при нагревании. Уточнить информацию можно, задав вопрос к этому товару.

• Теплопроводность: 7.5 Вт/м*К
• Максимальная температура: 150 градусов
• Страна производства: Китай
• Длина упаковки: 21 см
• Высота упаковки: 3 см
• Ширина упаковки: 11 см