Термопрокладка Thermal Pad FEHONDA с коэффициентом теплопроводности 12.8 Вт/мК предназначена для обеспечения оптимального теплового контакта между компонентами и радиатором при установке на печатные платы. Она идеально подходит для компонентов, которые имеют неровные поверхности и перепады высот, таких как микроконтроллеры, микросхемы памяти, аналоговые микросхемы, МОП-транзисторы и другие SMD-компоненты.

Термопрокладки FEHONDA отличаются высокой теплопроводностью и жесткостью, что гарантирует идеальное прилегание к поверхностям и эффективную передачу тепла. Эти термопрокладки обладают отличными свойствами отвода тепла и обеспечивают лучшую теплопроводность среди аналогичных решений на рынке.

Термопрокладки FEHONDA изготовлены из силикона, который не проводит электричество, не вызывает коррозию, не текучий и не является токсичным. Они безопасны в использовании и не представляют угрозы для электронных компонентов.

Применение термопрокладок FEHONDA просто и удобно. Они имеют оптимальные размеры, которые идеально подходят для больших поверхностей печатных плат, таких как видеокарты, ноутбуки, игровые консоли и другие устройства.