Термопрокладка Thermal Pad FEHONDA с коэффициентом теплопроводности 12.8 Вт/мК предназначена для обеспечения оптимального теплового контакта между компонентами и радиатором при установке на печатные платы. Она идеально подходит для компонентов, которые имеют неровные поверхности и перепады высот, таких как микроконтроллеры, микросхемы памяти, аналоговые микросхемы, МОП-транзисторы и другие SMD-компоненты.

Термопрокладки FEHONDA отличаются высокой теплопроводностью и жесткостью, что гарантирует идеальное прилегание к поверхностям и эффективную передачу тепла. Эти термопрокладки обладают отличными свойствами отвода тепла и обеспечивают лучшую теплопроводность среди аналогичных решений на рынке.

Термопрокладки FEHONDA изготовлены из силикона, который не проводит электричество, не вызывает коррозию, не текучий и не является токсичным. Они безопасны в использовании и не представляют угрозы для электронных компонентов.

Применение термопрокладок FEHONDA просто и удобно. Они имеют оптимальные размеры, которые идеально подходят для больших поверхностей печатных плат, таких как видеокарты, ноутбуки, игровые консоли и другие устройства.

• Комплектация: Оригинальная термопрокладка 1шт. В фирменной картонной упаковке.
• Теплопроводность: 12.8 Вт/м*К
• Максимальная температура: 200 градусов
• Плотность термопасты: 3.4
• Страна производства: Китай
• Вес товара с упаковкой (г): 60 г
• Вес товара без упаковки (г): 30 г
• Длина упаковки: 22 см
• Высота упаковки: 3 см
• Ширина упаковки: 10 см