Термопрокладка Thermal Pad FEHONDA с теплопроводностью 12.8 Вт/мК предназначена для обеспечения идеального теплового контакта между компонентами и радиатором при установке на печатные платы. Она особенно полезна при работе с компонентами, которые имеют перепады высот и неровные поверхности, такие как блоки микроконтроллеров, микросхемы памяти, аналоговые микросхемы, МОП-транзисторы и другие SMD-компоненты.

Термопрокладки FEHONDA отличаются высокой теплопроводностью и жесткостью, что позволяет им идеально прилегать к поверхностям и обеспечивать эффективную передачу тепла. Они обладают отличными теплоотводными свойствами и обеспечивают лучшую теплопроводность среди аналогичных решений на рынке.

Силиконовые термопрокладки FEHONDA не проводят электричество, не вызывают коррозии, не текут и не являются токсичными. Они безопасны в использовании и не представляют угрозы для электронных компонентов.

Термопрокладки FEHONDA легки в применении и имеют оптимальные размеры, которые идеально подходят для больших поверхностей печатных плат, таких как видеокарты, ноутбуки, игровые консоли и другие устройства.