Термопрокладка Thermal Pad FEHONDA с теплопроводностью 12.8 Вт/мК предназначена для обеспечения идеального теплового контакта между компонентами и радиатором при установке на печатные платы. Она особенно полезна при работе с компонентами, которые имеют перепады высот и неровные поверхности, такие как блоки микроконтроллеров, микросхемы памяти, аналоговые микросхемы, МОП-транзисторы и другие SMD-компоненты.

Термопрокладки FEHONDA отличаются высокой теплопроводностью и жесткостью, что позволяет им идеально прилегать к поверхностям и обеспечивать эффективную передачу тепла. Они обладают отличными теплоотводными свойствами и обеспечивают лучшую теплопроводность среди аналогичных решений на рынке.

Силиконовые термопрокладки FEHONDA не проводят электричество, не вызывают коррозии, не текут и не являются токсичными. Они безопасны в использовании и не представляют угрозы для электронных компонентов.

Термопрокладки FEHONDA легки в применении и имеют оптимальные размеры, которые идеально подходят для больших поверхностей печатных плат, таких как видеокарты, ноутбуки, игровые консоли и другие устройства.

• Комплектация: Оригинальная термопрокладка 1шт. В фирменной картонной упаковке.
• Теплопроводность: 12.8 Вт/м*К
• Максимальная температура: 200 градусов
• Плотность термопасты: 3.4
• Страна производства: Китай
• Вес товара с упаковкой (г): 150 г
• Вес товара без упаковки (г): 100 г
• Длина упаковки: 22 см
• Высота упаковки: 4 см
• Ширина упаковки: 15 см